レーザー技術は、工具交換を要する従来の切断装置が抱える切断輪郭の制限を克服します。当社のレーザー機器は、主流の産業用素材のほとんどに対応した加工機能を統合しています。軽量な粘着ラベルフィルムから多層構造のエアバッグ用生地まで、お客様の素材に最適化された専門的なレーザー切断ソリューションをご提供します。清潔で密閉された切断断面、金型コストゼロ、柔軟なパラメーター切替により、総合的な生産コストを大幅に削減できます。
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